国家知识产权局信息显示，苏州群策科技有限公司申请一项名为“一种电路板封装方法”的专利，公开号CN121751519A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种电路板封装方法，其中电路板封装方法包括以下步骤：提供第一芯板，所述第一芯板具有相对的第一面和第二面，基于所述第一芯板制作电路；将第二芯板层压至所述第一芯板的第一面，将第三芯板层压至所述第一芯板的第二面；分别基于所述第二芯板和所述第三芯板制作电路；分别在所述第二芯板和所述第三芯板外制作增层。本发明可通过叠置多层芯板，增强电路板的布线能力、散热能力。
天眼查资料显示，苏州群策科技有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本146229.103015万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州群策科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目88次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可72个。
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